北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目工程量清单及限价审核服务 采购人 重庆西永微电子产业园区开发有限公司 投资审批项目 否 工程建设项目规模 投资额（17,000,000.00元） 是否破产业务服务项目采购 否 所需中介服务事项 所需服务类型 工程造价咨询 服务内
北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目工程量清单及限价编制服务 采购人 重庆西永微电子产业园区开发有限公司 投资审批项目 否 工程建设项目规模 投资额（17,000,000.00元） 是否破产业务服务项目采购 否 所需中介服务事项 所需服务类型 工程造价咨询 服务内
北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目 招标法人或招标人名称（盖章） 重庆西永微电子产业园区开发有限公司 项目批准文件及文号 项目代码:2402-500356-04-02-787718 主要建设内容 拟改造康田西宸中心西区1号楼(西园北街33号办公楼)和14号楼(西园南街32号办
于实现8英寸半导体集成电路制造流程中金属前多晶、氧化层、氮化硅陪片清洗工艺。淀积前清洗机系统主要由晶片装载和传输模块，软件控制模块，工艺制程模块等结构组成。 2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永大道23号中国电科44所项目现场。 2.6 交货期：合同生效后6个月。 3. 投标人资格要求
于实现8英寸半导体集成电路制造流程中金属前湿法去胶工艺以及栅氧腐蚀工艺。湿法去胶机系统主要由晶片装载和传输模块，软件控制模块，工艺制程模块等结构组成。 2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永大道23号中国电科44所。 2.6 交货期：合同生效后6个月。 3. 投标人资格要求 3.1投标
标准机械接口，用于集成电路制造生产过程中，晶圆盒在制程设备中传进传出的标准机械界面，可以在密闭的环境下完成读取晶圆盒的信息、晶圆数量、传进、传出等操作，保证晶圆与洁净室大环境隔离，避免人为操作造成的沾污和划伤，以及附属模块等结构系统组成。 2.5 交货地点：重庆沙坪坝西永微电园西永大道23号。
院因项目需要，对某集成电路邀请询价，现将有关事项公告如下： 1. 项目概况与询价标范围 询价编号：XBXM-202404-10-0049 询价内容： 序号 物资名称 规格型号 单位 采购数量 1 nanoplusICL激光器 NP-ICL-4587-TO66- LOC-H 只 1 2 n
成电路特色工艺线项目（一期）安保外包服务比选公告1. 比选条件本项目重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）已按规定进行备案建设。本项目业主为重庆芯联微电子有限公司，比选人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司。项目已具备比选条件，现对该工程的安保外包服务进行公开竞争性比选。2. 项目
前卫科技集团 + 集成电路（深圳国微）场次号XJ024040100821询价开始时间2024-04-01 12:45:11询价结束时间2024-04-03 14:45:11参与方式非定向询价出价方式一次性出价发布单位重庆前卫科技集团有限公司最终用户重庆前卫科技集团有限公司联系人尹爱静联系方式1363
北京大学重庆碳基集成电路研究院MOCVD设备采购项目 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 北京大学重庆碳基集成电路研究院 行政区域 重庆市 公告时间 2024年03月29日 20:42 获取招标文件时间 2024年03月29日至2024年04月08日每日上午:9:0
北京大学重庆碳基集成电路研究院WCVD设备采购项目 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 北京大学重庆碳基集成电路研究院 行政区域 重庆市 公告时间 2024年03月29日 20:20 获取招标文件时间 2024年03月29日至2024年04月08日每日上午:9:00
北京大学重庆碳基集成电路研究院碳基PVD薄膜溅射设备采购项目 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 北京大学重庆碳基集成电路研究院 行政区域 重庆市 公告时间 2024年03月29日 19:58 获取招标文件时间 2024年03月29日至2024年04月08日每日上午
北京大学重庆碳基集成电路研究院单片湿法清洗设备采购项目 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 北京大学重庆碳基集成电路研究院 行政区域 重庆市 公告时间 2024年03月29日 15:23 获取招标文件时间 2024年03月29日至2024年04月08日每日上午:9:
详见：http://www.ccgp.gov.cn/cggg/dfgg/gkzb/202403/t2
详见：http://www.ccgp.gov.cn/cggg/dfgg/gkzb/202403/t2
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